2024. 04. 18. 목요일. Today's briefing ■ 반도체 관련주 - HBM 경쟁 심화 수혜 기대감에 상승. 삼성전자는 미국서 HBM을 포함한 첨단패키징 설비 투자를 발표했고, SK하이닉스는 TSMC 주최 행사에서 HBM3E를 소개해 TSMC와 협력을 다졌으며, 마이크론은 지난 3월 한국을 방문해 한국 장비사들과 접촉한 것으로 파악된다고 밝힘. 이에 HBM 경쟁 심화는 한국 장비사들에게 기회 요인으로 작용할 것으로 예상된다고 밝힘. 와이아이케이, 디아이, 에스티아이, 디아이티, AP시스템, 샘씨엔에스 등. 샘씨엔에스 - 삼성전자 엔비디아 2.5D패키징-인터포저 공급 선정. 세계 최초 세라믹STF 공급사 수혜 부각에 상승. ■ 전선/전력설비 관련주 - AI 전력 수요량 급증 전망에 상승. ..
