2023. 08. 31. 목요일. Today's briefing ■ 로봇/스마트팩토리 관련주 - 삼성전자, 세계 최초 패키징 공장 무인화 라인 구축 및 AI 휴머노이드 로봇 개발 돌입에 상승. 김희열 삼성전자 TSP(테스트앤시스템패 키지) 총괄 팀장은 전일 '2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 혁신전략 컨퍼런스'를 통해 지난 6월 세계 최초로 패키징 공장(팹) 무인화 라인을 구축했다고 밝힘. 김희열 팀장은 "풉(웨이퍼를 담는 통), 카세트, 매거진, 트레이 등 다양한 반송 기술을 개발해 공정 대기와 이동 시간을 대폭 줄일 수 있었다"며 "공정 투입·배출·교체 시간 감소로 생산성이 향상됐다"고 언급했음. 아울러, 삼성전자가 AI를 탑재한 '휴머노이드 로봇' 개발에 돌입했다는 소식도 전해짐. 삼성전자는 ..